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快速退火爐
主要用途：快速高溫加熱，用于激活摻雜、修復晶格損傷、形成金屬硅化物及優化薄膜特性
- 產品詳情
應用場景：
集成電路制造 | 離子注入后退火；金屬硅化物形成；超淺結退火；柵極氧化層優化 |
功率半導體制造 | SiC和GaN器件高溫退火；摻雜激活與缺陷修復 |
先進封裝 | 晶圓級封裝的快速熱處理；TSV（硅通孔）工藝中的退火 |
新型材料研發 | 二維材料（如石墨烯、碳納米管）的快速退火；第三代半導體（如SiC、GaN）的熱處理 |
MEMS制造 | MEMS器件的快速退火工藝；傳感器的摻雜激活與性能優化 |
