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真空合金爐
主要用途:真空或保護氣氛環境下進行高溫合金化工藝,用于歐姆接觸、金屬硅化物制備及材料合金化
- 產品詳情
應用場景:
集成電路制造 | 歐姆接觸形成;金屬硅化物制備;合金化工藝 |
功率半導體制造 | SiC和GaN器件的歐姆接觸合金化;高功率器件的金屬電極制備 |
先進封裝 | 晶圓級封裝的合金化工藝;TSV(硅通孔)金屬化處理 |
新型材料研發 | 二維材料的金屬接觸制備;第三代半導體(如SiC、GaN)的合金化工藝 |
MEMS制造 | MEMS器件的金屬化與合金化;傳感器的電極接觸制備 |