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真空燒結爐
主要用途：用于在真空或保護氣氛環境下進行高溫燒結工藝，主要用于半導體材料、器件和封裝中的致密化、合金化及鍵合工藝，確保高純度、高可靠性和高性能
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應用場景：
航空航天 | 制造飛機發動機部件、渦輪葉片、熱交換器等關鍵部件 |
汽車制造 | 生產發動機、變速器、排氣系統等零部件 |
電子工業 | 制造高精度電子元件，如電路板、連接器、半導體器件 |
化工石化 | 焊接管道、閥門、熱交換器等設備 |
精密機械 | 制造高精度部件，如傳感器、測量儀器等 |
能源領域 | 制造核反應堆部件、太陽能集熱器、燃料電池等 |
