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甲酸爐
主要作用:在甲酸(HCOOH)氣氛下進行低溫還原和表面處理工藝,主要用于去除金屬表面的氧化物、改善鍵合性能以及提高封裝可靠性,具有高效、環保和低溫處理的優勢
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應用場景:
引線鍵合工藝 | 焊盤表面處理;金屬層還原 |
晶圓級封裝 | 凸點(Bump)表面處理;金屬化層優化 |
功率器件封裝 | 電極表面處理;金屬基板處理 |
先進封裝技術 | 3D封裝;Fan-Out封裝 |
MEMS封裝 | 傳感器電極處理;鍵合界面優化 |
光電器件封裝 | 激光器/探測器電極處理;封裝金屬層優化 |