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甲酸爐

主要作用:在甲酸(HCOOH)氣氛下進行低溫還原和表面處理工藝,主要用于去除金屬表面的氧化物、改善鍵合性能以及提高封裝可靠性,具有高效、環保和低溫處理的優勢

  • 產品詳情

應用場景:

引線鍵合工藝

焊盤表面處理金屬層還原

晶圓級封裝

凸點(Bump)表面處理金屬化層優化

功率器件封裝

電極表面處理金屬基板處理

先進封裝技術

3D封裝Fan-Out封裝

MEMS封裝

傳感器電極處理鍵合界面優化

光電器件封裝

激光器/探測器電極處理封裝金屬層優化

甲酸爐.png

甲酸2.png

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